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【2026.6.24星期三】 （免责声明：所涉及个股仅供复盘，不作推荐，投资有风险，入市需谨慎）
科创50指数涨近4%，科技赛道全线回暖，半导体芯片产业链领涨。6月24日讯，市场全天低开高走，深成指、创业板指涨超1%，科创50涨3.82%。指数黄白线显著分化，小微盘股大幅回调。“股王”联讯仪器股价突破2500元，较上市发行价涨超3000%。沪深两市成交额3.28万亿，较上个交易日缩量1564亿。盘面上，市场热点聚焦于AI硬件端，全市场超4000股下跌。从板块来看，PCB、光通信等算力硬件股全线反弹，中国巨石、中材科技、永鼎股份、剑桥科技涨停；半导体产业链再度爆发，先进封装、存储芯片方向领涨，兆易创新、长电科技、雅克科技、太极实业等涨停。锂矿概念集体反弹，盛新锂能、永杉锂业、融捷股份等涨停；创新药概念延续反弹，凯莱英、千红制药、海南海药涨停。下跌方面，影视板块全天低迷，中国电影跌停。截至收盘，沪指涨0.11%，深成指涨1.24%，创业板指涨1.41%。
【板块方面】
半导体芯片产业链全线爆发，先进封装、存储芯片、设备等方向领涨，兆易创新、长电科技、雅克科技、太极实业等涨停，飞凯材料、富满微、珂玛科技、中科飞测等涨幅居前。消息面上，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。中信建投指出，AI算力爆发正深度重塑芯片设计产业格局。
PCB板块集体反弹，中国巨石、中材科技、永鼎股份、剑桥科技涨停，中富电路、生益电子、南亚新材、华正新材等个股涨幅居前。
电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。机构指出，建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。
锂电概念集体反弹，盛新锂能、永杉锂业、圣阳股份、雅化集团、融捷股份等涨。消息面上，全球来看，因单车带电量的提升，中信期货上调2026年全球动力电池产量至2008GWh，同比增长29%，相应碳酸锂需求约为133万吨。
【个股方面】
个股层面，科技赛道全线迎来修复行情，半导体芯片板块领涨全场，兆易创新反包涨停，续创历史新高，A+H股总市值突破5000亿，佰维存储、德明利、长电科技、通富微电、华虹宏力、中芯国际等核心权重同步大幅走强。AI硬件方向同样回暖，超声电子7天4板，平安电工8天4板、中材科技11天5板、满坤科技、永鼎股份、中国巨石涨停，金安国纪、宏和科技、华正新材等延续强势上涨。算力金属概念热度不减，东方锆业、祥鑫科技、长裕集团等均晋级4连板。在量能持续萎缩的背景下，后续市场对于AI的炒作或更多趋向于缩容抱团模式，届时重点留意趋势保持完好的优质标的依旧是持续追踪的重点。
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